PAD TÉRMICO COLDIUM ORIGINS 50X50X2.0MM

El Coldium Origins 50x50x2.0mm es un pad térmico de alto rendimiento, diseñado para optimizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sistemas de refrigeración. Gracias a su espesor de 2.0 mm, este pad es ideal para cubrir espacios más amplios donde otros materiales no logran un contacto efectivo.

Su estructura de alta densidad y conductividad térmica mejora la eficiencia en la disipación de calor en zonas como VRM, chips de memoria, SSDs M.2 y otros componentes críticos.

Dimensiones: 50x50 mm

Espesor: 2.0 mm

Alta conductividad térmica, mejora notablemente la disipación de calor en zonas de difícil contacto.

Flexible y recortable, se adapta fácilmente a distintas formas y tamaños.

Aislante eléctrico, 100% seguro para usar sobre chips sensibles.

Instalación sencilla, autoadherente por contacto sin necesidad de adhesivos.

Durabilidad superior, mantiene su consistencia y rendimiento a largo plazo.

El espesor de 2.0 mm lo convierte en la opción ideal para compensar espacios más grandes entre los componentes y el disipador, garantizando un contacto térmico completo y evitando zonas muertas. Esto es fundamental para mantener estables las temperaturas en equipos exigentes o con diseños térmicos complejos.

Su formato de 50x50 mm permite realizar cortes a medida para adaptarse a múltiples aplicaciones sin desperdiciar material.

Placas de video con backplate

Consolas y notebooks con separación térmica variable

Chips VRAM y VRM en motherboards

SSDs M.2 con disipador

Equipos con refrigeración no convencional o modding

El Pad Térmico Coldium Origins 50x50x2.0mm ofrece una solución térmica segura, precisa y de alto rendimiento. Especialmente diseñado para cubrir esos espacios donde el calor no puede quedar atrapado.