PAD TÉRMICO COLDIUM SKADE 50X50X1.5MM

El Coldium Skade 50x50x1.5mm es un pad térmico profesional desarrollado para lograr una disipación de calor eficiente y segura en chips electrónicos sensibles. Gracias a su espesor intermedio de 1.5 mm, es ideal para situaciones donde se necesita un equilibrio perfecto entre contacto térmico y flexibilidad de aplicación.

Fabricado con materiales de alta densidad y excelente conductividad, el Coldium Skade asegura una transferencia de calor constante, ayudando a mantener bajas temperaturas en memorias, VRM, SSDs y otros componentes clave.

Dimensiones: 50x50 mm

Espesor: 1.5 mm

Conductividad térmica optimizada, pensada para uso técnico y armado de equipos exigentes

Flexible y fácil de cortar, se adapta a distintas formas y superficies

Aislante eléctrico, completamente seguro para su uso en componentes electrónicos

Autoadherente por contacto, instalación rápida sin necesidad de adhesivos

Durabilidad prolongada, no se degrada con el uso o el calor constante

El espesor de 1.5 mm del Coldium Skade lo convierte en la elección perfecta cuando se requiere rellenar espacios irregulares sin perder presión de contacto entre el disipador y el componente. Esto permite aprovechar al máximo su conductividad térmica, garantizando una transferencia de calor efectiva y sostenida.

Su superficie de 50x50 mm permite múltiples cortes a medida, adaptándose fácilmente a placas de video, notebooks, consolas y más.

VRM y VRAM en placas madre y GPU

SSDs M.2 con disipación pasiva

Equipos con backplate o refrigeración híbrida

Notebooks, consolas y mini PCs

Técnicos que necesitan precisión y fiabilidad térmica

Con el Coldium Skade 50x50x1.5mm, obtenés un pad térmico versátil, seguro y de alto rendimiento, ideal para mantener tus componentes frescos, estables y protegidos.