PAD TÉRMICO COLDIUM SKADE 50X50X1.5MM ADHESIVE M3 PLUS

El Coldium Skade 50x50x1.5mm Adhesive M3 Plus es un pad térmico profesional con adhesivo activo, diseñado para brindar una excelente transferencia de calor y máxima fijación en componentes sensibles. Gracias a su espesor de 1.5 mm y su sistema adhesivo M3 Plus en ambas caras, garantiza una instalación segura, sin desplazamientos y con contacto térmico completo incluso en superficies verticales o con vibraciones.

Este pad ofrece una solución térmica confiable para disipar el calor de VRAM, VRM, SSDs, chipsets y otros elementos críticos del sistema.

Dimensiones: 50x50 mm

Espesor: 1.5 mm

Adhesivo M3 Plus en ambas caras, firmeza de contacto sin necesidad de pegamento adicional

Alta conductividad térmica, ideal para entornos de alto rendimiento o uso continuo

Aislante eléctrico, seguro para chips y componentes delicados

Flexible y recortable, se adapta a diferentes diseños de hardware

Durabilidad prolongada, conserva sus propiedades térmicas con el tiempo

El sistema M3 Plus asegura que el pad se mantenga fijo en la posición deseada, incluso durante el ensamblado, transporte o uso intenso del equipo. Esto garantiza una presión de contacto constante, lo que mejora la transferencia térmica entre el disipador y el componente, reduciendo eficazmente la temperatura de operación.

Combinado con su espesor intermedio de 1.5 mm, se vuelve ideal para cubrir separaciones comunes sin perder presión ni eficiencia.

Placas de video con backplate

Notebooks y consolas con refrigeración distribuida

VRM, VRAM y chips en motherboards

SSDs NVMe o M.2 que requieren disipación pasiva

Equipos de uso continuo o con exposición a movimiento/vibración

El Coldium Skade 50x50x1.5mm Adhesive M3 Plus combina rendimiento térmico, practicidad de instalación y seguridad para componentes sensibles. Una solución completa, lista para exigencias reales.