PASTA TÉRMICA COLDIUM EDGE 4G

La Coldium EDGE 4g es una pasta térmica profesional de ultra alta conductividad, diseñada para quienes exigen el máximo rendimiento térmico en sus equipos. Con una increíble capacidad de 17.8 W/m·K, esta pasta supera ampliamente a la mayoría de los compuestos del mercado, asegurando una disipación de calor rápida, estable y sostenida, incluso bajo overclock o cargas extremas.

Ideal para sistemas de alto rendimiento, refrigeración líquida, overclocking o simplemente para quienes quieren lo mejor en estabilidad térmica.

Conductividad térmica extrema de 17.8 W/m·K, ideal para CPU, GPU y componentes de alto consumo.

Presentación de 4 gramos, suficiente para múltiples aplicaciones precisas.

Textura suave y homogénea, permite una aplicación uniforme y sin burbujas.

No conductiva eléctricamente, seguridad total para el hardware.

Alta durabilidad, mantiene su rendimiento térmico en el tiempo sin secarse.

Con su conductividad térmica de 17.8 W/m·K, la Coldiun EDGE es ideal para quienes buscan reducir drásticamente las temperaturas operativas y mantener un sistema estable incluso en sesiones prolongadas de gaming, renderizado o benchmarking.

Su formulación rellena perfectamente las microimperfecciones entre el procesador y el disipador, maximizando el contacto térmico y asegurando una transferencia de calor uniforme y eficiente.

Equipos de alto rendimiento y gaming extremo

Procesadores de gama alta o overclockeados

Sistemas con refrigeración líquida o de torre avanzada

Usuarios exigentes que priorizan temperatura, silencio y estabilidad

Técnicos y ensambladores que buscan máxima calidad

La Pasta Térmica Coldium EDGE 4g (17.8 W/m·K) redefine el estándar en soluciones térmicas. Precisión, potencia y confiabilidad térmica para quienes no se conforman con lo común.