
























Compuesto térmico de metal líquido de altísima conductividad (128 W/mK), diseñado para sistemas de alto rendimiento, overclocking y equipos exigentes. Ofrece una transferencia de calor superior frente a pastas térmicas tradicionales, permitiendo optimizar temperaturas en CPU y GPU de alto consumo.
Producto recomendado para usuarios avanzados y aplicaciones donde se requiere máxima disipación térmica.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Conductividad térmica 128 W/mK
Viscosidad 0.0025 Pas
Densidad 6.32 g/cm³
Temperatura operativa -100 °C a +1400 °C
Consistencia líquida
Color plata (Silver)
Conductor eléctrico Sí
IMPORTANTE
No debe utilizarse con disipadores de aluminio.
Compatible únicamente con disipadores con base de cobre.
Producto conductor de electricidad.
Requiere aplicación cuidadosa y experiencia técnica.